隨著人工智能、5G、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的不斷發(fā)展，將不斷產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)。為了這些數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)的基于CPU的計(jì)算結(jié)構(gòu)已經(jīng)難以滿足需求。我們需要更強(qiáng)大的硬件和芯片來(lái)更好更快地完成這些事情。同時(shí)，我們需要更多的智能算法和模型來(lái)分析和處理數(shù)據(jù)。基于目前的需求，各種各樣的芯片應(yīng)運(yùn)而生。

　　芯片有不同的應(yīng)用領(lǐng)域，可以分為移動(dòng)終端和服務(wù)器終端。有四種常見(jiàn)的服務(wù)器端芯片：CPU、GPU、ASIC和FPGA。其中，ASIC芯片是專為滿足用戶對(duì)特定電子系統(tǒng)的需求而設(shè)計(jì)制造的一種專用應(yīng)用程序芯片，計(jì)算能力和計(jì)算效率可以根據(jù)算法的需要進(jìn)行定制，是對(duì)固定算法進(jìn)行更優(yōu)化設(shè)計(jì)的產(chǎn)物。ASIC 芯片模塊可廣泛應(yīng)用于人工智能設(shè)備、耗材打印設(shè)備、軍事國(guó)防設(shè)備等智慧終端。

　　據(jù)相關(guān)人士介紹，芯片的生產(chǎn)工藝一般分為八個(gè)步驟，涉及數(shù)百道工序，包括設(shè)計(jì)、制造、組裝、封裝及測(cè)試等，每個(gè)環(huán)節(jié)都有其難點(diǎn)，特別是對(duì)水質(zhì)要求很高，一旦水中含有雜質(zhì)，會(huì)降低芯片的性能，影響芯片的成品率。萊特萊德超純水設(shè)備脫鹽核心部件為反滲透膜組件、EDI系統(tǒng)和拋光混床，超純水系統(tǒng)設(shè)備通常由預(yù)處理部分、反滲透主機(jī)部分和后處理部分組成，具有無(wú)需酸堿再生、操作簡(jiǎn)單、維護(hù)方便等優(yōu)勢(shì)。超純水處理系統(tǒng)工藝流程如下：

　　預(yù)處理→反滲透→中間水箱→水泵→EDI裝置→純化水箱→純水泵→紫外線殺菌器→精制混床→0.2或0.5μm精密過(guò)濾器→用水對(duì)象

　　超純水設(shè)備作為芯片生產(chǎn)過(guò)程中的“標(biāo)配”設(shè)備，采用反滲透水處理設(shè)備、電去離子(EDI)設(shè)備和拋光混床相結(jié)合的方式生產(chǎn)超純水，出水符合芯片生產(chǎn)用水需求，已成為芯片行業(yè)復(fù)興的有力后盾。